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HL Series

HL-NS-355-30（M）-S

Mit dem einzigartigen Kaltbearbeitungsvortiel von UV-Licht wird er häufig zum Schneiden, Bohren, Markieren udn Ätzen von Materialien im High-End-Bereich der Mikrobearbeitung eingesetzt.

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HL Series

Merkmale

01

Modulares Design für einfache Aufrüstung und Wartung

02

TEM00-Modus-Ausgang

03

Einstelbare Impulsfolgefrequenz

Anwendungen

Solarzellenbearbeitung

Markieren, Schneiden und Bohren von PCB- / FPC-Platinen

Entfernen von Tinte und PVD-Schichten

Ritzen, Schneiden und Bohren von Keramiken

Wafer-Ritzen

Musteranzeige

成品展示1.webp

Edelstahl-Farbmarkierung

成品展示2.webp

PCB-Schneiden

未标题-1.png

GPP-Wafer-Schneiden

成品展示3.webp

Markierung von feuerfesten Materialien

Parameter

HL-NS-355-30(M)-S
Ausgangschrakteristik
Wellenlänge 355 nm
Max. Leistung 30 W@80 kHz
Impulsfolgefrequenz 70 kHz~200 kHz
Pulsbreite 20 ns-100 ns
Pulsenergiestabilität (rms) < 3% rms@ 80kHz
Leistungsstabilität < 2% rms
Strahleigenschaften
TEM-Welle TEM00
Strahlenqualität M2 < 1.3
Polarisationsverhältnis > 100:1 (horizontal)
Strahldurchmesser am Austritt 1.4 mm ± 0.2 mm
Divergenz Voller Winkel (1/e²) < 2mrad
Elliptizität > 90%
Strahlstabilität ≤ ± 25 μrad/℃
Betriebsbedingungen / Umgebungsanforderungen
Stromversorgung 36 VDC ± 1V; ≥600W Schaltnetzteil
Aufwärmzeit Standby → betriebsbereit ＜ 10 minutes; Kaltstart → betriebsbereit ＜ 30 minutes
Temperaturbereich 15~30°C während der Betriebszeit; 0~50°C außerhalb der Betriebszeit
Luftfeichtigkeit 10~70%, keine Kondensition
Kühlung Wasserkühlung, Kühlleistung ≥ 1000W, Genauigkeit ± 0.1℃, Durchfluss ≥ 10L/min
Physikalische Eigenschaften
Laserabmessungen 698 mm×214 mm×165.9 mm (L x B x H)
Lasergewicht 32 kg

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Haben Sie eine spezifische Anwendungsherausforderung? Benötigen Sie ein Systemangebot oder eine Machbarkeitsstudie? Unsere Laseranwendungsexperten sind bereit zur Zusammenarbeit.

Wir sind für Sie da.

+49 (0) 7141 8535 0
information@hl-components.com

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